华为“半导体封装”专利公布，可降低成本

餐饮设备 2025-11-27 12:52:58 化质快讯网 819

原标题：华为“半导体封装”专利公布，可降低成本IT之家 5 月 13 日消息，华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。IT之家附专利摘要：一种半导体封装100）包括：衬底110）；具有顶面1 ...

IT之家 5 月 13 日消息，体封华为技术有限公司申请的装专“半导体封装”发明专利公布。

IT之家附专利摘要：

一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的降低底（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片（111）的成本底面（103b）置于衬底（110）上，其中半导体芯片（111）包括设置在半导体芯片（111）的半导布顶面（103a）上用于电连接半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）；至少一个全金属体（113a，体封113b）置于半导体芯片（111）的装专至少一个第一端子焊盘（102a，102b）上，降低其中至少一个全金属体（113a，成本113b）具有电连接到至少一个第一端子焊盘（102a，半导布102b）的体封球形部（111a，111b）；以及包封半导体芯片（111）和至少一个全金属体（113a，装专113b）的降低球形部（111a，111b）的成本模体（115）。